包下臺積電今年3nm制程產(chǎn)能，蘋果N37將登場.
移動芯片的新一輪的制程大戰(zhàn)將于今年吹響新號角。
來自CT的報道稱，業(yè)內(nèi)人士介紹，蘋果已經(jīng)包下臺積電今年幾乎所有3nm制程產(chǎn)能，而且是增強版N3E，或者說第二代3nm。
芯片預計二季度末試產(chǎn)，三季度量產(chǎn)。N3E對比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以將晶體管密度提升60%。
首先登場的將是用于iPhone 15系列的A17處理器，雖然蘋果剛剛遭遇7年來首次iPhone營收下滑，但并未影響推進先進工藝的步伐。
其余兩大廠商高通和聯(lián)發(fā)科，今年的新品依然會停留在4nm。
當然，無論驍龍還是天璣，得益于換代的ARM架構(gòu)，依然可以實現(xiàn)產(chǎn)品能效方面的提升。
值得一提的是，蘋果除了A17，用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3處理器也將基于N3E打造。
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