瑞薩電子今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進的工藝技術，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度(比如RF等)，能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。

此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm® Cortex®-M內核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙®5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電(SDR)。它以構建長生命周期產(chǎn)品為目標，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范，對于采用基于藍牙5.1到達角(AoA)/出發(fā)角(AoD)功能設計的用于測向應用的設備，或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩將全新22nm MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結合，打造廣泛的“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統(tǒng)架構，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優(yōu)化、低風險的設計，以加快客戶產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶能夠縮短設計進程，更快地將其產(chǎn)品推向市場。

據(jù)悉瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。