芯片封測是什么意思 晶圓廠和封測廠有什么關(guān)系?

1、芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工，之后得到獨立芯片的過程。

2、芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ)，很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

晶圓廠和封測廠有什么關(guān)系?

晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來說稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序(每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件)。而封裝廠是把經(jīng)過晶圓廠加工成的產(chǎn)品進行包封的工序(給每一個集成電路芯片引出引線穿上衣服)，在半導(dǎo)體行業(yè)稱為后道工序。晶圓廠的英寸指它能加工的半導(dǎo)體硅材料的尺寸，而不是集成電路的大小。

晶圓廠是生產(chǎn)硅片，集成電路就是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。晶圓廠也可以生產(chǎn)電路，晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝，封裝就是將生產(chǎn)，切割好的集成電路引線，加外殼供用戶使用。晶圓廠的英寸指它生產(chǎn)的集成電路的硅片的尺寸，越大其生產(chǎn)出的集成電路越多，其單個的成本越低，當(dāng)然也越難生產(chǎn)。因為尺寸增加一倍(直徑)，面積增加四倍。同樣的工藝流程和時間，產(chǎn)出就增加四倍。