早在幾個月之前，就一直有關(guān)于換用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen1（驍龍8 Plus）芯片傳聞，如今終于出現(xiàn)重大進展。

據(jù)海外一些業(yè)內(nèi)人士爆料，搭載驍龍8 Plus的機型預(yù)計會在6月底或者7月初登場。

具體規(guī)格方面，除了換用臺積電4nm工藝之外，驍龍8 Plus應(yīng)該基本都會維持驍龍8的方案，依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，只是頻率可能會更高一些，與往年的Plus版類似。

不過，臺積電4nm工藝加持之下，驍龍8 Plus在功耗和發(fā)熱方面可能會帶來不小的進步。

值得一提的是，消息稱驍龍8 Plus大概率會依然由中國手機廠商首發(fā)搭載。

此前，驍龍8芯片的全球首發(fā)就由摩托羅拉和小米拿下，按照一些知名爆料博主的消息，驍龍8 Plus的首發(fā)這次很可能再次被摩托羅拉搶到。

據(jù)之前的傳聞顯示，驍龍8 Plus的首發(fā)機型可能會是命名為摩托羅拉Edge 30 Ultra的旗艦，國行版可能叫edge X30 Pro。

網(wǎng)曝摩托羅拉edge X30 Pro渲染圖

除了首發(fā)驍龍8 Plus之外，該機還采用6.67英寸FHD+全面屏，刷新率為144Hz，前置6000萬像素，后置主攝可能是2億像素，同時配備5000萬和1200萬副攝，電池為4500mAh，支持125W超級快充。

整體來看，edge X30 Pro將會是摩托羅拉有史以來最強、最高端的機型，值得期待。（作者：建嘉）