AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龍?zhí)幚砥鳎?hào)為Milan-X，依然是7nm Zen3架構(gòu)，最多64核，但用上了3D V-Cache緩存，總?cè)萘扛哌_(dá)804MB，性能提升多達(dá)66%，現(xiàn)在該系列處理器將在3月份上市。

AMD高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara在采訪中確認(rèn)了此事，稱代號(hào)為Milan-X的CPU正在向客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將在本月底推出該產(chǎn)品。

考慮到之前有爆料稱消費(fèi)級(jí)的銳龍7 5800X3D處理器也是本月底前上市，這意味著AMD的3D V-Cache增強(qiáng)版Zen3處理器終于能全面上市了。

AMD的Milan-X處理器包括四款型號(hào)，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級(jí)緩存從原有的最多256MB統(tǒng)一增加到768MB。

如果再算上4MB一級(jí)緩存、32MB二級(jí)緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！

至于性能提升，AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統(tǒng)內(nèi)存帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實(shí)測(cè)EDA RTL驗(yàn)證工作負(fù)載，性能提升了多達(dá)66％。

霄龍7003X系列已經(jīng)贏得了微軟、戴爾、聯(lián)想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。（作者：憲瑞）