Redmi K50系列三款機(jī)型分別搭載驍龍870、天璣8000系列和天璣9000旗艦處理器。

其中驍龍870版本最高提供8GB內(nèi)存、256GB存儲(chǔ)，天璣8000系列版本最高提供12GB內(nèi)存、256GB存儲(chǔ)，天璣9000版本最高提供12GB內(nèi)存、512GB存儲(chǔ)。

值得注意的是，512GB是目前Redmi旗艦中的最高存儲(chǔ)規(guī)格，也是小米旗下第一款提供512GB存儲(chǔ)的手機(jī)，小米12最高提供256GB存儲(chǔ)。

此外，Redmi K50系列這次的大杯和超大杯處理器都有升級(jí)，其中大杯升級(jí)為天璣8000系列，超大杯升級(jí)為天璣9000。

據(jù)悉，天璣8000系列芯片包括天璣8000和天璣8100，Redmi K50系列大杯使用的是天璣8100。

這顆芯片使用了臺(tái)積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。

跑分方面，天璣8100的安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了驍龍888。

至于超大杯使用的天璣9000，這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝。它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，比肩驍龍8。

該機(jī)會(huì)在3月份發(fā)布。（作者：振亭）