快克智能(行情603203,診股)(603203.SH)繼續(xù)完善半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。

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5月8日晚間，快克智能發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目”，項目計劃總投資約10億元。該項目建設(shè)將助力公司布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域，實現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊做大做強(qiáng)。

快克智能創(chuàng)立于1993年，彼時，其主要專注于精密焊接技術(shù)，近年來，快克智能持續(xù)拓展業(yè)務(wù)布局，進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尋找新增長點。2022年，快克智能半導(dǎo)體固晶鍵合封裝設(shè)備實現(xiàn)營收1521萬元，同比增長443.98%，實現(xiàn)突破。

這離不開快克智能持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，加快布局新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，2022年及2023年一季度，快克智能研發(fā)費用連續(xù)增長，研發(fā)費用率分別達(dá)12.61%、13.22%。

投10億加碼半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

快克智能持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)布局。

據(jù)最新公告，快克智能擬與武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《進(jìn)區(qū)協(xié)議》，投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目”，本次項目預(yù)計投資金額為10億元，其中固定資產(chǎn)投入不少于5億元。

快克智能表示，此次項目主要是為推動公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)，打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案;項目落地后，將有利于加強(qiáng)半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產(chǎn)能建設(shè)。

根據(jù)MIRDATABANK數(shù)據(jù)，IGBT功率器件所用的固晶和鍵合設(shè)備，中國市場空間超過100億元，國產(chǎn)化率不足5%?；诖?，快克智能立足于國家半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化戰(zhàn)略方向，多措并舉打造國產(chǎn)化功率半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備。當(dāng)前，快克智能打造的IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐、納米銀燒結(jié)設(shè)備均已完成開發(fā)。

值得關(guān)注的是，截至2023年一季度末，快克智能經(jīng)審計貨幣資金賬面余額為5.19億元，而本項目預(yù)計投資金額為10億元，尚存資金缺口。

快克智能表示，后續(xù)公司將通過自籌、金融機(jī)構(gòu)貸款、資本市場融資等方式補(bǔ)足，如未來融資事項不及預(yù)期，可能對項目建設(shè)進(jìn)度產(chǎn)生影響。本次投資預(yù)計投資金額較大，可能帶來資金壓力。

上市六年營收凈利持續(xù)雙增

資料顯示，快克智能創(chuàng)立于1993年，2016年11月成功上市，公司主要致力于為精密電子組裝半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域提供智能裝備解決方案。

業(yè)績方面，快克智能表現(xiàn)較為穩(wěn)定，上市六年以來業(yè)績持續(xù)雙增。2016年至2022年，快克智能營業(yè)收入由2.86億元增至9.01億元，增長2.15倍;凈利潤由1.03億元增至2.73億元，增長1.65倍。

快克智能表示，當(dāng)前，公司積極把握新能源汽車、新能源風(fēng)光儲、人工智能、智能終端智能穿戴、半導(dǎo)體等行業(yè)快速發(fā)展的市場機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，加快布局新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)，同時，公司有力推進(jìn)各項經(jīng)營變革，促使經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

近年來，快克智能持續(xù)拓展業(yè)務(wù)布局，尋找新增長點，其中，2022年，半導(dǎo)體固晶鍵合封裝設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)突破。

分業(yè)務(wù)看，2022年，快克智能精密焊接裝聯(lián)設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入6.62億元，同比增長5.40%;機(jī)器視覺制程設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元，同比增長28.93%;智能制造成套裝備實現(xiàn)營業(yè)收入1.1億元，同比增長79.88%;半導(dǎo)體固晶鍵合封裝設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入1521.23萬元，同比增長443.98%。

雖然傳統(tǒng)主業(yè)保持穩(wěn)健，半導(dǎo)體封裝設(shè)備厚積薄發(fā)，但今年一季度，快克智能卻遭遇增收不增利。數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入、凈利潤分別為2.16億元、5506萬元，同比分別變動5.53%、-9.23%。

不過，快克智能研發(fā)投入力度不減。2022年及2023年一季度，快克智能研發(fā)費用分別為1.14億元、2861萬元，同比分別增長76.86%、24.5%，占營收的比重分別為12.61%、13.22%。