每瓦性能提升50%，光追單元重設(shè)，下一代RDNA4架構(gòu)曝光

AMD的RDNA架構(gòu)GPU已經(jīng)發(fā)展了三代，去年的RX 7000系列用上最新的RDNA3架構(gòu)，號(hào)稱(chēng)每瓦性能又提升了50%，但是最終表現(xiàn)一言難盡。

旗艦RX 7900 XTX性能不僅沒(méi)法跟友商的RTX 4090相比，甚至連RTX 4080也打不過(guò)，如果開(kāi)了光追的話差距就更大了，被領(lǐng)先50%以上性能都是常態(tài)。

被視為殺手锏的FSR 3技術(shù)本來(lái)是對(duì)標(biāo)DLSS 3的，但是到現(xiàn)在都沒(méi)正式發(fā)布，游戲支持?jǐn)?shù)量跟N卡沒(méi)法比了。

除了游戲性能之外，RDNA3在AI性能上也沒(méi)啥存在感，能效號(hào)稱(chēng)改進(jìn)很大，335W的TDP功耗比RTX 4090的450W還低了95W，結(jié)果實(shí)際中又沒(méi)啥優(yōu)勢(shì)。

總之，RDNA3理論上很好很強(qiáng)大，但跟RTX 40系列比起來(lái)，確實(shí)讓人很難接受，N卡被人吐槽貴，可除了貴，其他還是優(yōu)點(diǎn)。

A飯的希望只能是下一代的RDNA4架構(gòu)了，也就是RX 8000系列，按照進(jìn)度應(yīng)該會(huì)在2024年發(fā)布，制程工藝升級(jí)3nm可能性不大，應(yīng)該會(huì)是5nm改進(jìn)版的4nm工藝，但不排除AMD激進(jìn)一點(diǎn)上3nm工藝。

更重要的是，RDNA4的設(shè)計(jì)思路會(huì)變，NVIDIA已經(jīng)成功證明了光追及AI很重要，AMD不得不跟，新架構(gòu)會(huì)大改，RT光追單元重設(shè)，AI性能也會(huì)是亮點(diǎn)——AMD收購(gòu)賽靈思之后，并不缺先進(jìn)AI技術(shù)及生態(tài)。

RDNA4會(huì)繼續(xù)用RDNA3的小芯片設(shè)計(jì)，計(jì)算核心GCD、IO核心MCD規(guī)模會(huì)提升，最多144組CU單元，滿血18432個(gè)核心，顯存可達(dá)32GB，或者是48GB，要看MCD數(shù)量。

RNDA4的計(jì)算規(guī)模提升了50%，還有頻率優(yōu)化到3.5GHz，理論上性能翻倍，不過(guò)這方面的數(shù)字都不太準(zhǔn)，也有說(shuō)至少提升50%性能，還有50%的能效提升，確保功耗不失控。

如果大家記得去年RDNA3早期爆料的話，應(yīng)該明白這個(gè)RDNA4才是最初RNDA3的滿血版，只能期待AMD真的下定決心搞高性能顯卡了。

2024年英偉達(dá)也會(huì)推出RTX 50系列，代號(hào)Blackwell，據(jù)說(shuō)性能也會(huì)大幅提升，相比當(dāng)前提升60%不成問(wèn)題，AMD RX 8000硬剛RTX 50的壓力一點(diǎn)也不小。