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高通預(yù)熱新驍龍7系列芯片:基于4nm工藝制程打造

2023-03-15 15:49:15 來源:IT之家

3 月 15 日消息,高通此前宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計將帶來 SM7475 新芯片,這是新的驍龍 7 系列芯片。

今天高通帶來了新的預(yù)熱信息,該芯片“卓越性能,超越期待”,“高能低耗,超越期待”。

這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2,不過這次也許還有新的名稱。CPU 為一顆 2.92GHz 超大核 + 三顆 2.5GHz 大核 + 四顆 1.8GHz 小核,Adreno 730 GPU,堪稱“驍龍 8+ Gen 1 青春版”。

根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機(jī)跑分顯示,SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造,安兔兔綜合跑分達(dá) 1029731 分,超過天璣 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分,多核得分為 4095 分。

關(guān)鍵詞: 高通

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