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中芯國(guó)際申購(gòu)時(shí)間是什么 新股上市首日漲停規(guī)則簡(jiǎn)介

2023-05-08 11:24:09 來源:匯世網(wǎng)

中芯國(guó)際申購(gòu)時(shí)間是什么

根據(jù)目前新股上市的規(guī)則,通常情況下新股申購(gòu)?fù)瓿珊?,一般過8-14天(自然日)上市交易,中芯國(guó)際進(jìn)行申購(gòu)的時(shí)間是7月7日,那么根據(jù)計(jì)算可得中芯國(guó)際上市時(shí)間可能會(huì)在7月15日-7月22日。當(dāng)然新股中簽之后也會(huì)出現(xiàn)延遲上市的情況,但是一般不會(huì)超過14天的樣子。在新股中簽之后,投資者只需要保證賬戶當(dāng)中有足夠的申購(gòu)資金就可以了,接下來就是耐心等待中芯國(guó)際正式上市交易吧。目前中芯國(guó)際上市時(shí)間已確定為7月16日,具體能夠首日上漲多少,等待明天見分曉。

自上世紀(jì)八十年代晶圓代工模式誕生以來,晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)過 30 多年發(fā)展,已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì),2018 年,全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 576 億美元,較 2017 年的 548 億美元增長(zhǎng) 5.11%, 2013 年至 2018 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.73%。通過與無晶圓廠設(shè)計(jì)公司等客戶形成共生關(guān)系,晶圓代工企業(yè)能在第一時(shí)間受益于新興應(yīng)用的增長(zhǎng)紅利。

中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)行業(yè)面臨的機(jī)遇

(1)新應(yīng)用推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛

集成電路行業(yè)雖然呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特性,但整體增長(zhǎng)趨勢(shì)并未發(fā)生變化,每次技術(shù)變革持續(xù)帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向智能化、輕薄化、便攜化的方向發(fā)展,新的智能終端產(chǎn)品層出不窮,使得集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景越來越廣闊。以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求所帶動(dòng)的如云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起,逐漸成為集成電路行業(yè)新一代技術(shù)變革動(dòng)力。

集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場(chǎng)需求的持續(xù)旺盛。同時(shí),伴隨著全球的集成電路巨頭不斷加大資本性投資力度,集成電路行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢(shì),有利于集成電路制造企業(yè)發(fā)展壯大。

(2)技術(shù)水平逐漸提高

近年來,中國(guó)集成電路市場(chǎng)的迅速發(fā)展推動(dòng)了中國(guó)集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)進(jìn)步與技術(shù)革新。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的分化,中國(guó)大陸在集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)水平不斷取得突破,在先進(jìn)與特色工藝的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等方面取得了顯著進(jìn)展。中國(guó)大陸集成電路制造技術(shù)與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來越小,為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展奠定了牢固的基礎(chǔ)。

(3)集成電路產(chǎn)線愈加昂貴加劇頭部企業(yè)集中趨勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下,元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小,導(dǎo)致生產(chǎn)技術(shù)與制造工序愈為復(fù)雜,制造成本呈指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)。當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向 5 納米甚至更小的方向升級(jí)時(shí),普通光刻機(jī)受其波長(zhǎng)的限制,其精度已無法滿足工藝要求。因此,集成電路的制造需要采用昂貴的極紫外光刻機(jī),或采用多重模板工藝,重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加,意味著集成電路制造企業(yè)需要投入更多且更先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等,造成巨額的設(shè)備投入。

根據(jù) IBS 統(tǒng)計(jì),隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)。以 5 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例,其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元,是 14 納米的兩倍以上,28 納米的四倍左右。

集成電路制造的設(shè)備投入.jpg

巨額的設(shè)備投入只有具備一定規(guī)模的頭部集成電路制造廠商可以負(fù)擔(dān),其進(jìn)一步加劇了集成電路制造行業(yè)向頭部集中的趨勢(shì),為頭部集成電路制造企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好機(jī)遇。

了解過中芯國(guó)際上市時(shí)間的相關(guān)內(nèi)容,我們來看看新股的漲停知識(shí)。

新股上市首日漲停規(guī)則簡(jiǎn)介

目前實(shí)行的關(guān)于新股上市首日漲跌幅的限制是在2014年1月1日后實(shí)行的,股價(jià)最高漲幅為發(fā)行價(jià)44%。

根據(jù)上交所規(guī)定,新股上市首日集合競(jìng)價(jià)進(jìn)行申報(bào)的價(jià)格有效區(qū)間是:下不得低于發(fā)行價(jià)格的80%,上不能高于發(fā)行價(jià)120%;在連續(xù)競(jìng)價(jià)進(jìn)行申報(bào)有效價(jià)格區(qū)間是:下不得低于發(fā)行價(jià)格64%,上不能高于發(fā)行價(jià)格的144%。這就是對(duì)于新股上市首日漲跌幅限制的具體內(nèi)容。同時(shí)還做出了其他的規(guī)定:在盤中價(jià)格首次漲跌幅達(dá)到10%的時(shí)候,出現(xiàn)臨時(shí)停牌30分鐘,首次漲跌幅達(dá)到20%的時(shí)候,停牌當(dāng)日的下午2點(diǎn)55分。

和上交所不同的是,深交所在首日收盤的時(shí)候,不是集合競(jìng)價(jià)而是集合定價(jià),以下午2點(diǎn)57分成交價(jià)為定價(jià),根據(jù)時(shí)間來對(duì)于申報(bào)進(jìn)行一次性的集中交易。在新股首次漲跌幅達(dá)到10%,停牌30分鐘;達(dá)到20%的時(shí)候,停牌到到當(dāng)日下午2點(diǎn)57分。

科創(chuàng)板新股上市的前五個(gè)交易日是沒有漲跌幅限制的,但交易所設(shè)置了新股上市前5日的盤中臨時(shí)停牌機(jī)制,即在盤中成交價(jià)格較當(dāng)日開盤價(jià)首次上漲或下跌達(dá)到30%、60%時(shí),分別停牌10分鐘。中芯國(guó)際首日漲停規(guī)則符合這一規(guī)定。

以上就是關(guān)于中芯國(guó)際上市時(shí)間的全部?jī)?nèi)容,希望對(duì)您能有所幫助。

關(guān)鍵詞: 中芯國(guó)際申購(gòu)時(shí)間 新股上市首日漲停規(guī)

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